及CCD检测（选配）、盖板自动来料、盖板整形（扫码/打码）、

软连接终焊、虚焊检测（拉力测试，选配）、焊印面压平吸尘、

焊印面贴胶、软连接折弯、保持架振动盘上料、

保持架自动扣合、电芯包膜、自动入壳（自带壳体清洁）、

自动扣合顶盖、激光焊接盖板、焊后气密性

检测、自动分组等功能。

技术特点：

可兼容叠片、卷绕电芯

各功能模块可实现不?；涣?/p>

各切刀采用特殊材料制作，寿命高

整线具有生产细节自动监控

各运动部件具有寿命及维护提示功能

各单机生产情况采用声光远程监控