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自动激光锡球焊接机返回

产品简介：该设备实现微小间距的非接触式锡球喷射焊接，具有定位精准、焊接快速、


自动激光锡球焊接机
  • 产品详情
  • 产品规格

品质稳定、热应力小、免清洗等特点；主要由激光系统、供球系统、图像识别及检测

系统、氮气?；は低?、机构及运动系统和计算机控制系统等组成；广泛应用于各类电

子元器件的焊接，特别适用于3C电子元器件的高精微产品的焊接。


应用领域：设备可广泛应用于各类电子元器件的焊接，特别适用于3C电子元器件

的高精微产品的焊接，如BGA、VCM（音圈电机）、CCM（摄像头模块）、HDD（硬盘驱动器）等。



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