应用领域：

CCM摄像头/模组、金手指/FPC类、线材类、通讯器件、光器件、保险管行业、半导体行业焊锡

产品优势：

1、加热、熔滴过程快速，可在0.2s内完成；

2、在焊嘴内完成锡球熔化，无飞溅；

3、不需助焊剂、无污染，最大限度保证电子器件寿命；

4、锡球直径最小0.15mm，符合集成化、精密化发展趋势；

5、可通过锡球大小的选择完成不同焊点的焊接；

6、焊接质量稳定、良品率高；

7、配合CCD定位系统适合流水线大批量生产需求；

8、UPH≥8000点，良率≥99%（跟产品有关）。