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SD卡 焊接、打标、检测一体机返回

设备特点：


全自动Tray盘（芯片）上料机构。


全自动上下Lid上料机构：震动直震设计。



SD卡 焊接、打标、检测一体机
  • 产品详情
  • 产品规格

全自动超声波焊接系统，成熟工艺。（焊接机选择KKS）


Laser Marking功能。


SD card 2D & 3D 检测系统，可以检测SD卡的长，宽，厚度，以及laser印字。


Sorting功能：焊接laser后SD卡，机台全自动sorting，根据产品的检测结果分别放置在OK tray和Ng tray中。


UPH>2400pcs/h, MTBA > 2 hrs


ROI< 1


适用的包装种类包括：SD, SSD



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